第一六七七章 曙光东芝晶圆也引进一条(2/4)

NEC和日立剥离DRAM业务后成立的独立公司，实际是整合了日立、NEC、三菱电机的DRAM业务，其成立本身就带有保护日本DRAM产业的政府意志。

    作为全球存储芯片巨头的三星电子虽然也有三条半导体生产线，但如今还没有成立对外芯片代工业务部门。

    韩国另外一家半导体巨头、海力士负债累累，打算出售，但没有企业愿意接手，如今还在重组之中。

    成立于1983年的海力士（Hynix）最初名为现代电子；1985年，现代电子以OEM代工的形式从德州仪器等企业获得了关键技术；1986年，现代电子完成了64K DRAM的量产，与德州仪器的供货关系让现代电子在技术上实现了快速发展，一年后，现代电子的256Kb DRAM实现量产并在同年开始出口，这意味着现代电子与三星电子的技术差距缩短为一年。

    1999年，现代电子收购LG半导体，并接手LG半导体的债务，现代电子负债140亿美元。

    2001年，现代电子从现代集团中分离出来，改名为海力士。

    21世纪开始，DRAM市场进入白热化竞争阶段，2001年，DRAM价格降低了46%，整个市场预期只有238亿美元，相较2000年缩水18%。

    2001年到2003年是海力士最为困难的时期，彼时，海力士亏损 25亿美元，资产负债率高达206%，面临出售。三星和LG拒绝接手，美光曾出价30亿美元想要收购内存业务和四分之一的其他业务（拒绝债务）；最终，海力士决定重组。

    中村太郎对孙健的商业眼光佩服的五体投地，第二天就回了一趟日本，向西田厚生社长汇报。

    “中村先生，我没有意见，具体投资细节交给邓总经理和渡边先生商定，尽快向董事会提交投资分析报告。”

    前世，芯片代工企业中台积电一枝独秀，三星电子、联电、中芯国际、英飞凌、海力士、瑞萨科技、恩智浦和意法半导体处于第二梯度，飞利浦半导体、沪海贝岭、首钢NEC、华晶集团、华虹NEC处于第三梯队。